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115年中華大學半導體設備工程師養成班 廠商面試報名表(招生中)

115年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」報名表
< 在職短期培訓課 > (本學程為非學分、非學位之專業職前培訓,結訓由培訓單位頒發結訓證書)
🏛️ 計畫組織單位與窗口
  • 1. 指導單位:經濟部產業發展署
  • 2. 承辦單位:財團法人資訊工業策進會
  • 3. 合作企業:矽品精密工業股份有限公司
  • 4. 執行單位:中華大學電子工程學系 / 連絡人:賴瓊惠老師 <<請主動 Line 電話 0919-971254 加入好友>>
  • 5. 協辦單位:中華大學電機工程學系
為培育半導體設備專業人才,誠摯邀請有志投入半導體產業,並有意至矽品精密工業股份有限公司發展之有志青年與跨域夥伴踴躍報名參加。本計畫採「先面談、後培訓」機制,學員於訓前參與矽品精密工業股份有限公司相關職缺面試,經面試通過並完成課程結訓者,將直接錄用並正式入職。誠摯邀請有志為專業加值的您踴躍報名!
💡 報名模式、學費優惠與退費標準
  • 課程分為三個模組,建議「全科完整報名」以達最佳學習效益。
  • 三個課程模組的費用分開列示,開放學員可以「挑選單一課程模組」報名繳費。
  • 學費優惠說明:一般企業出資 50%;中南部地區(苗栗(含)以南)之企業出資 30%;中小企業(實收資本額新台幣 1 億元以下,或員工數未滿 200 人)及外籍人才參訓政府經費全額支應。
  • 退費標準:如因故無法開班者,所繳費用全額退還。學員繳費後開訓前離訓退還九成款;於開訓日(含)之後不退費。
📍 實體課程地點:新竹市五福路二段707號 中華大學管理二館 MB02、MB11 教室。 (清華² 科技園在中華大學)
📚 三大課程系列規劃表
課程 系列一 系列二 系列三
在職班別 半導體入門基礎與AI應用 半導體製程設備與電學實務 感測技術與測試資訊整合實務
課程名稱 • 半導體封裝產業概論
• 職場適應與溝通
• AI 輔助規格解析
• 科技英文
• 半導體製程設備
• 電學實務
• 感測原理與常用感測元件介紹
• 機台控制與嵌入式系統的基本概念
• 類比訊號與數位訊號處理
• 機台的感測元件應用
• 感測器資料擷取與驅動控制規劃
• 各類智慧感測器的技術及其應用
時數 14 hr 18 hr 18 hr

115年 中華大學半導體設備工程師 養成班 <企業新招募人員_矽品(竹南廠、台中廠、二林廠)> (歡迎報名)

步驟1:凡有興趣參加本培訓者,請報名廠商面試,爭取參加培訓的機會~

步驟2:廠商面試主要是評估個性是否適合設備工程師? 是否接受輪班工作(做二休二)? 

 






















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表單聯絡人:賴瓊惠 Line 連絡電話 0919971254 加入好友。 ※ E-mail : chlai@g.chu.edu.tw