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115年半導體國際連結創新賦能計畫報名表

115年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」報名表

為培育IC設計專業人才,誠摯邀請有志投入半導體產業,並有意至嵩前科技有限公司發展之有志青年與跨域夥伴踴躍報名參加;或在職工程師持續充實先進製程IC佈局能力。本計畫採「先面談、後培訓」機制,學員於訓前參與嵩前科技有限公司相關職缺面試,經面試通過並完成課程結訓者,將直接錄用並正式入職。培訓期間有競賽。

課程費用:嵩前科技有限公司 在職員工(預聘可) 全期免費

實體課程: 新竹市五福路二段707號中華大學管理二館MB02、MB11教室。(清華2科技園)















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